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印刷间隙通常与网板尺寸相关
最近几年，压纹技术不断创新，在金卡纸、镀铝纸上应用较多，将文字或图案通过压力机的冲压，可以获得很好的视觉效果，并且也有很好的防伪效果。同时，一些技术实力雄厚的包装印刷企业开发出一些新技术，例如在中高档酒盒包装印制中，出现了“烫印+压凹凸”的印后加工技术，把本来两个独立的工序“烫印”和“压凹凸”整合为一个工序，一个工序就能产生烫印、凸起或凹进的文字和图案，看起来美观大方，起到画龙点睛的作用。这种技术减少了工序，提高了生产效率，因此节约了成本。目前该项技术正在推广应用中。
印后加工领域目前还出现了一种新技术，同样是把两个独立的工序“模切”和“压凹凸”整合为一道工序，即“模切+压凹凸”，利用设备的一次压力完成两个传统的工序。这种技术要求在相同压力条件下既能起到模切成型的作用，又能实现凹凸效果。这种创新的技术能够提高设备的利用率，而且降低了酒包装彩盒的印制成本。
胶印用于表面贴装技术(SMT)实例，1单面PCB贴插混装波峰焊工艺PCBa面胶印一放置元器件一固化一放置插装元件于PCBb面一波峰焊实例2双面PCB全贴装再流焊工艺PCBa面胶印一放置元器件呻固化呻PCBb面印刷锡膏一放置元器件于PCBb面一PCBb面再流焊实例3 胶囊密封层。对已完成表面贴装的PCB胶印护层一固化.
胶印工艺
所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将胶状物料按规定的要求印到特定的平面区域，如PCB板焊盘上。就工艺参数扰动对其工艺过程的影响而言，触变性是胶印工艺的一大特性。就胶印机理而言，PCB板焊盘的湿吸附力，印胶粘性及胶印表面张力间的相互作用的平衡使得网板漏孔中的部分印胶被吸到焊盘上。通过下一次胶印行程，再将网板漏孔填满印胶并在新的焊盘上产生湿吸附力。 虽然胶印工艺与点胶工艺有其相近之处，但属二种不同的生产工艺。与后者相比，胶印工艺有这样一些特点：
*能非常稳定地控制印胶量。对于底衬(焊盘)间距小至5—10密耳的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将印胶厚度控制在2±0．2密耳范围内。
*可以在同一块PCB板上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。胶印—块；PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等参数相关而与PCB板底衬(焊盘)数量无关。点胶机则是一点一点按顺序地将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时间越长。 大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考点。接下来讨论了印刷工艺诸参数是如何影响胶印过程的。 网板 相对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属网板之厚度相对说来要厚一些(0．1—2mm)；考虑到胶水不具备锡膏在再流焊时所具有的自动向PCB板焊盘聚缩之特性，网板漏孔的尺寸也应小些，但最好不要小于元件针脚尺寸。过多的胶水将导致元件针脚间短路，特别是当贴片机难以达到100％完满的贴片精度时“短路”状况尤易发生。对于有小间距芯片的PCB板，应特别注意芯片针脚短路问题。
印刷间隙／刮刀
不同于锡膏印刷，胶印时机器的印刷间隙通常设置成一个较小值(而不是为零!)，以保证网板与PCB板间的剥离尾随刮刀印刷进程而发生。印刷间隙通常与网板尺寸相关。如果采用零间隙(接触)印刷，则应采用较小的分离速度(0．1—0．5mm／s)。刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，建议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刀刃会“挖空”网板漏孔内的胶印。
印刷方向
胶印环氧树脂类胶水时，建议采用单方向印刷，以消除来回往复印刷可能引起的错位。刮刀与拂刀(flood blade)交替工作，
刮刀 完成胶印行程，拂刀将胶水拂回至印程起始位置。 印刷压力／印刷速度 胶水的流变性较锡膏更好。胶印速度可相对高一些，但万万不可高达无法使胶水在刮刀刀刃前沿滚动。一般来讲，胶印压力为0．1—1．0Kg／cm。胶印压力增至恰好刮净拂布在网板表面的胶水。
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